Blog o gadżetach i technologii. Najnowsze telefony, tablety, laptopy, smartwatche i etui na telefony. Telefon Samsung oraz telefon Microsoft.

30/11/2009

GA-X58A-UD7 – płyta główna nie znająca kompromisów

Już wkrótce w ofercie GIGABYTE pojawi się płyta główna stworzona dla entuzjastów sprzętu – GA-X58A-UD7. Ten wysokiej klasy model przeznaczony jest do współpracy z procesorami Intel Core i7 (LGA 1366). Płyta wspiera nadchodzące standardy takie jak SATA 3 (6 Gb/s), technologię USB Power Boost oraz USB 3.0 (technologia GIGABYTE 333).

GA-X58A-UD7 została zaprojektowana przede wszystkim z myślą o wymagających użytkownikach, oczekujących od sprzętu nie tylko doskonałej stabilności, ale również najwyższej wydajności oraz możliwości efektywnego podkręcania wyjściowych parametrów. Inżynierowie GIGABYTE zadbali, aby wyposażyć tą platformę we wszystkie potrzebne do tego elementy.

Płyta posiada sześć slotów dla pamięci DDR3 pracujących w trybie trzykanałowym z maksymalną częstotliwością 2000 MHz. Cztery złącza PCIe x16 pozwalają łączyć karty graficzne w trybie SLI / CrossFireX.  GA-X58A-UD7 została wyposażona w 12 złączy SATA z obsługą macierzy RAID, z czego 2 to SATA 3, oraz 12 portów USB w tym 2 w standardzie 3.0. Na tylnym panelu płyty znajdują się dwa złącza typu eSATA / USB combo. Umożliwiają one podłączenie zarówno dysków twardych SATA jak również urządzeń USB. Do dodatkowych zalet prezentowanej płyty należą: dwie gigabitowe karty sieciowe, wysokiej jakości 7.1-kanałowy układ dźwiękowy, złącze FireWire a także rozwiązania pomocne przy podkręcaniu: przyciski Power, Clear CMOS oraz wyświetlacz debug LED.

GA-X58A-UD7

W przypadku płyty głównej o tak dużym potencjale podkręcania nie mogło zabraknąć odpowiedniego układu chłodzenia. GA-X58A-UD7 posiada zaawansowany systemem Hybryd Silent Pipe 2, oparty na rozbudowanych radiatorach połączonych miedzianymi przewodami cieplnymi. Dodatkowym atutem jest blok wodny na mostku północnym. Także sekcja zasilania płyty została znacznie rozbudowana. 24 fazy zasilające z łatwością zapewnią stabilne zasilanie wielordzeniowych procesorów Intel oraz pozwolą zachować niskie temperatury pracy nawet przy bardzo dużym obciążeniu.

Całości dopełnia szereg innowacyjnych technologii GIGABYTE: Ultra Durable 3 (podwójna ilość miedzi wewnątrz PCB zapewniająca niższe temperatury pracy), Smart 6 (łatwiejsze zarządzanie systemem komputerowym dzięki 6 praktycznym programom) oraz DES Advanced 2 (zaawansowany system oszczędzana energii).

Przeczytaj także:   TRANSCEND: moduły pamięci DDR3 do platformy LGA1156

TomTom i Uber zacieśniają współpracę

TomTom i Uber poinformowały o dalszej integracji map TomTom, danych o ruchu drogowym i interfejsów API Map z globalną platformą Ubera. Ponadto Uber będzie dla firmy TomTom zaufanym partnerem w zakresie edycji map, co umożliwi jeszcze dokładniejszą nawigację i lokalizację, wyznaczanie tras, taryf i szacowanie czasu przybycia. Przyniesie to korzyści klientom, kierowcom i dostawcom korzystającym […]

Nadchodzi “Samsung AI Forum 2020”

Czwarta edycja Samsung AI Forum 2020 odbędzie się online na kanale YouTube firmy w dniach 2–3 listopada. W wydarzeniu uczestniczyć będą światowej sławy akademicy i branżowi eksperci zajmujący się tematyką sztucznej inteligencji. Wydarzenie pełni rolę platformy do wymiany pomysłów, poglądów i dzielenia się najnowszymi badaniami, a także stwarza przestrzeń do dyskusji na temat przyszłości AI. […]

Techcity na Facebooku