Blog o gadżetach i technologii. Najnowsze telefony, tablety, laptopy, smartwatche i etui na telefony. Telefon Samsung oraz telefon Microsoft.

16/12/2009

Płyty główne GIGABYTE z USB 3.0 i SATA 3.0 dla platform AMD

W ubiegłym miesiącu w ofercie GIGABYTE pojawiły się pierwsze płyty główne z USB 3.0 oraz SATA 3.0 (6 Gb/s) przeznaczone dla procesorów Intel. GIGABYTE jest także jednym z pierwszych  producentów, który zaprezentował produkty oparte na platformie AMD AM3, wspierające te interfejsy. Dla fanów rozwiązań AMD dostępne są obecnie trzy modele: GA-790FXTA-UD5, GA-790XTA-UD4 oraz GA-770TA-UD3.


Nowe płyty przeznaczone zostały do współpracy z procesorami AMD AM3 (PhenomII/ AthlonII) ponadto  wyposażono je w technologie: USB 3.0, SATA 3.0 (6 Gb/s) i 3x USB Power Boost. Te trzy rozwiązania zebrane zostały pod wspólną nazwą GIGABYTE 333 (GIGABYTE 333 Onboard Acceleration). Wsparcie dla nowych standardów oferują wszystkie płyty główne GIGABYTE oznaczone literą „A” w drugim członie nazwy.

GA-790FXTA-UD5 + box

Prace nad takimi rozwiązaniami jak GIGABYTE 333 są odpowiedzią na dominujące tendencje rynkowe i oczekiwania klientów, dla których niezwykle ważny jest błyskawiczny transfer danych. Przy pomocy interfejsu USB 3.0 mogą być one przesyłane z szybkością do 5 Gb/s. Oznacza to blisko 10 krotnie szybszą pracę w porównaniu z USB starszej generacji. Dodatkową zaletą nowego typu złącza jest kompatybilność z urządzeniami USB 2.0. Z kolei standard SATA 3.0 również gwarantuje wyjątkową szybkość działania (6Gb/s), czyli podwójną w porównaniu do starszego SATA 2 (3 Gb/s). 3x USB Power Boost poprawia kompatybilność z urządzeniami USB o dużym zapotrzebowaniu energetycznym. Zapewnia niższą rezystancję, mniejsze wahania napięcia, a przez to znacznie lepszą stabilność pracy urządzeń zewnętrznych.

GA-790FXTA-UD5

Modele GA-790FXTA-UD5 (chipset AMD 790FX), GA-790XTA-UD4 (chipset AMD 790X) oraz GA-770TA-UD3 (chipset AMD 770) obsługują pamięci DDR3 (4 banki) pracujące w trybie dwukanałowym z częstotliwością do 1900 MHz. Wszystkie wymienione płyty zostały także wyposażone w zaawansowaną sekcję zasilania procesora 8+2 (fazy),dzięki czemu bez trudu sprostają wymaganiom stawianym przez nowoczesne 140 watowe procesory.

GA-790FXTA-UD5

Na płycie GA-790FXTA-UD5, reprezentującej segment hi-end, nie zabrakło ponadto rozwiązań dla overclockerów czego przykładem jest precyzyjny kontroler regulacji napięcia procesora, pamięci oraz chipsetu. Model MA-790FXTA-UD5P został dodatkowo wyposażony w trzy złącza PCI-Express 2.0 x16, które mogą pracować w trybie CrossFire w konfiguracji x16/x16 lub x16/x8/x8.

Do dodatkowych zalet trzech nowych modeli należą technologie GIGABYTE: Ultra Durable 3 (podwójna ilość miedzi wewnątrz PCB zapewniająca niższe temperatury pracy),Easy Energy Saver (oprogramowanie ułatwiające oszczędzanie energii) oraz DualBios (podwójna sprzętowa ochrona BIOSu przed uszkodzeniami).

Specyfikacja:

Model GA-790FXTA-UD5 GA-790XTA-UD4 GA-770TA-UD3
Chipset AMD 790FX+SB750 AMD 790X+SB750 AMD 770+SB710
Format ATX (305×244) ATX (305×244) ATX (305×230)
Pamięć 2 ch, 4 DIMM DDR3 (1900)/1333/ 1066 2 ch, 4 DIMM DDR3 (1900)/1333/ 1066 Dual ch. 4 DIMM DDR3  (1900)/1333/1066
PCI x16 3*PCI-Ex16 (2×16\1×16+2×8)

PCI-E 2.0

2*PCI-Ex16

(x8 X8) PCI-E 2.0

1*PCI-Ex16

PCI-E 2.0

PCI 3 3 4
PCI-Ex1 1 2 2
SATA 8 SATA2—SB 6S & JM362 2S

2 SATA3–SE9128

8 SATA2—SB 6S & JM362 2S

2 SATA3–SE9128

8 SATA2—SB 6S & JM362 2S

2 SATA3–SE9128

RAID 0, 1,5, 0+1,JBOD 0, 1,5, 0+1,JBOD 0, 1, 0+1,JBOD
PATA 1 1 1
LAN 2*GbE LAN (Realtek 8111D) GbE LAN (Realtek 8111D) GbE LAN (Realtek 8111D)
IEEE 1394 3 3 3
USB 10 USB2.0 +

2 rear USB 3.0

10 USB2.0 +

2 rear USB 3.0

10 USB 2.0 +

2 rear USB 3.0

Audio 8ch ALC889/Dolby 8ch ALC889/Dolby 8ch ALC888/DTS
BIOS Dual BIOS Dual BIOS Dual BIOS

Wszystkie produkty GIGABYTE objęte są 3 letnią gwarancją.


Spam ma już 40 lat

Minęło już 40 lat, odkąd wysłany został pierwszy e-mail zawierający spam. Od tamtej pory cyberprzestępcy sporo się nauczyli, ale okazuje się, że pomimo upływu czasu wciąż korzystają ze starych, sprawdzonych narzędzi. Według badań firmy F-Secure spam to nadal najczęściej wykorzystywana metoda rozpowszechniania złośliwego oprogramowania, szkodliwych linków, kradzieży poufnych danych czy wyłudzeń z udziałem „nigeryjskiego księcia”. […]

Zmiany na rynku komunikatorów mobilnych

WhatsApp udostępnia swoje API. Tym samym pozwala firmom na dotarcie do 1,5 mld aktywnych użytkowników ze 180 krajów. Jakie szanse stwarza krok WhatsApp dla biznesu? Jak podaje Business Insider, cztery największe komunikatory w 2018 roku zgromadziły 4,1 mld osób. Użytkownicy w Stanach Zjednoczonych wykorzystują aplikacje do komunikacji przez około 10 min dziennie. Z roku na […]

Roman Sioda w Lenovo Data Center Group

Roman Sioda objął stanowisko Country Managera w Lenovo Global Technology Poland. Firma jest wiodącym producentem rozwiązań do centrów danych nowej generacji (ThinkSystem i ThinkAgile), które zapewniają pojemność i moc obliczeniową systemom dla zmieniającego się stale biznesu oraz dla nowych wyzwań stojących przed przedsiębiorstwami. Roman Sioda pokieruje polskim oddziałem Lenovo Data Center Group, który specjalizuje się […]

Techcity na Facebooku