Firma GIGABYTE sprzedała już milion płyt głównych z interfejsem USB 3.0. Taki wynik oznacza, że plasuje się ona na pierwszym miejscu na świecie pod względem sprzedaży płyt głównych z nowym typem złącza USB.
To spory sukces, bo samych chipów NEC µPD720200 USB 3.0, które są obecnie montowane w sprzęcie z nowym interfejsem, wyprodukowano do tej pory nieco ponad 3 miliony.
– Osiągając poziom miliona sprzedanych płyt głównych z interfejsem USB 3.0 realizujemy główną strategię GIGABYTE, polegającą na szybkim implementowaniu innowacyjnych rozwiązań w szerokiej gamie naszych produktów, począwszy od zaawansowanych rozwiązań dla entuzjastów a skończywszy na ekonomicznych urządzeniach dla mniej wymagających użytkowników – powiedział Henry Kao, Senior Vice President firmy GIGABYTE. – Obecnie jedna na trzy platformy z interfejsem SuperSpeed USB (USB 3.0) jest zbudowana w oparciu o płytę główną GIGABYTE.
GIGABYTE oferuje złącze USB 3.0 jako standardowe wyposażenie w swoich nowych płytach głównych opartych na chipsetach Intel X58, P55, H57, H55, P45, P43 oraz AMD 790FX, 790X, 770, 785G, a także najnowszej serii 800.
